营收增超15%仍亏7538万！气派科技上市四年连亏，股价较巅峰跌超66%

4月1日，科创板半导体封测企业气派科技（688216）正式披露2025年年度报告，交出了上市以来的第四份年度成绩单。

投资参考网记者梳理年报数据发现，报告期内公司实现营收双位数增长，亏损幅度同比收窄，经营现金流更是实现由负转正，但仍未能扭转净利润亏损的局面。

这也是气派科技自2021年登陆科创板以来，连续第四个会计年度出现归母净利润亏损。

一、营收增长难抵亏损困局，连续四年净利为负

年报核心数据显示，2025年气派科技实现营业总收入7.69亿元，同比增长15.34%，营收规模创下上市以来的年度新高。

与营收增长形成鲜明反差的是，公司全年归母净利润亏损7538.4万元，尽管较上年同期1.02亿元的亏损额减亏2672.97万元，但仍处于深度亏损区间。

同期，公司扣除非经常性损益的净利润亏损8657.72万元，较上年同期减亏3454.64万元，主营业务盈利短板仍未补齐。

基本每股收益为-0.71元，加权平均净资产收益率为-12.20%，盈利能力指标持续承压。

拉长时间线来看，气派科技的亏损态势已持续整整四年。

财务数据显示，2022年至2025年，公司归母净利润分别亏损5856万元、1.31亿元、1.02亿元、7538.4万元，四年累计亏损规模超3.66亿元。

即便2025年实现了亏损幅度收窄，但始终未能跨越盈亏平衡线，上市时的盈利承诺与发展预期尚未兑现。

对于业绩变动的核心原因，公司在年报中解释，2025年半导体行业在消费电子回暖、新能源汽车市场扩容及AI+存储双主线驱动下，整体需求大幅攀升。

公司紧抓行业机遇调整产品与客户结构，功率器件、先进封装等核心产品订单量同比显著增长，产能释放带动单位固定成本分摊下降，综合毛利率较上年同期有所上升。

投资参考网记者注意到，2024年公司销售毛利率仅为-1.84%，2025年毛利率实现转正修复，成为减亏的核心支撑。

从业务结构来看，气派科技主营业务聚焦半导体封装和测试，核心分为三大板块：集成电路封装测试业务、功率器件封装测试业务、晶圆测试业务。

作为华南地区规模领先的内资半导体封装测试企业，公司目前已形成覆盖QFN/DFN、SOT、SOP等主流封装形式的产品体系，累计获得国内外专利超300项。

但与长电科技、通富微电等行业头部企业相比，公司产品仍以传统封装为主，高附加值的先进封装业务收入占比偏低，整体议价能力与盈利空间受限。

数据显示，2024年公司SOT、SOP两类传统封装产品毛利率均为负值，而毛利率转正的QFN/DFN产品收入占比仅32.06%，不足以扭转整体盈利颓势。

二、行业复苏下的经营修复，现金流实现关键转正

在盈利端持续承压的背景下，气派科技2025年经营现金流实现了关键性修复，成为年报中的核心亮点。

年报数据显示，2025年公司经营活动产生的现金流量净额为6354.47万元，而上一年同期为-2954.93万元，成功实现由负转正。

对于现金流的大幅改善，公司解释主要系本期现金结算的购销业务量增加，销售商品、提供劳务收到的现金同比增长，同时本期收到的政府补助现金流入较上期显著增加。

产能利用率的稳步回升，是公司经营基本面修复的另一重要信号。

数据显示，2024年公司封装测试业务整体产能利用率为80.57%，2025年上半年这一指标已提升至86.30%，产销率维持在96%以上的高位。

随着下游需求回暖，公司核心产品订单量稳步增长，产能利用率持续爬坡，有效摊薄了折旧、摊销、人力等固定成本，为毛利率修复提供了支撑。

为缓解资金压力、加码核心业务布局，2026年2月公司完成了上市后的首次定向增发。

公告显示，公司以20.11元/股的发行价格，向实控人家族成员定向发行790万股股份，募集资金总额1.59亿元，净额1.55亿元，主要用于补充流动资金、支持研发投入及业务发展。

本次定增由实控人家族全额认购，新增股份限售期长达18个月，彰显了管理层对公司长期发展的信心，也为公司技术研发与产能升级提供了资金保障。

研发投入方面，公司始终保持较高的投入强度，持续加码先进封装与功率半导体领域的技术研发。

财务数据显示，2024年公司全年研发费用达5057.25万元，2025年前三季度研发费用已达3873.43万元，研发费用率持续高于行业平均水平。

公司在年报中表示，将持续加大对功率半导体和先进封装方面的研发投入，开发更多品类功率半导体封装和先进封装技术，为产品结构升级提供技术支撑。

三、上市即巅峰市值大幅回落，盈利拐点仍存多重考验

公开资料显示，气派科技于2021年6月登陆上交所科创板，发行价格为14.82元/股，上市首日股价最高冲至80.80元/股，创下历史巅峰。

截至2026年4月2日午间休盘，公司股价报27.26元/股，较上市首日最高点跌幅超66%，总市值仅约31亿元，在A股集成电路封测板块中处于尾部梯队。

连续四年的业绩亏损，成为压制公司股价表现的核心因素。

从行业格局来看，国内半导体封测行业已形成清晰的三级梯队分化，市场份额持续向头部企业集中。

中国半导体行业协会数据显示，2023年中国封测市场规模达3150亿元，占全球市场总额的38.2%，稳居全球第一，但行业CR5（前五大企业市场份额）仅为52.6%，较台湾地区、美国市场仍有较大差距，行业整合趋势持续加剧。

2025年行业呈现结构性增长，先进封装成为核心增长引擎，全球先进封装市场规模同比增长22%，Chiplet技术渗透率持续提升，头部企业先进封装订单饱满，产能利用率维持高位。

而以传统封装为主的中小厂商，面临着市场竞争加剧、产品价格承压、原材料成本波动等多重挑战，盈利空间被持续挤压，行业分化进一步加剧。

对于气派科技而言，尽管2025年实现了营收增长、亏损收窄与现金流转正，但想要实现扭亏为盈，仍面临多重风险与考验。

公司在年报中明确提示，若未来半导体行业景气度不可持续，下游市场需求出现下滑，将直接影响公司订单规模与产能利用率。

同时，原材料价格上涨、封测产品价格调整受阻、市场竞争持续加剧、先进封装技术研发不及预期等因素，都可能导致公司经营业绩持续承压，无法实现盈利拐点。

投资参考网记者注意到，2025年国内封测行业头部企业普遍实现了营收与盈利的双增长，长电科技、通富微电等龙头企业先进封装业务收入占比持续提升，而中小厂商的业绩分化显著。

对于气派科技这类区域性封测企业而言，能否抓住AI、新能源汽车、国产替代带来的行业机遇，快速完成产品结构升级，提升高附加值先进封装业务的占比，将成为其能否实现扭亏为盈、走出亏损困局的关键。

上市四年仍未走出亏损泥潭的气派科技，2026年能否迎来盈利拐点，市场仍在持续观望。