盛科通信上半年营收6.71亿亏损1757万，反手定增48亿是营收的7倍，高端芯片刚进客户应用阶段

市值超过1500亿元，上半年却只卖了6.71亿元、还亏了1757万元。

9月1日盘后，科创板交换芯片龙头盛科通信（688702.SH）连发两份公告，一份是拟定增募资不超过48.05亿元的融资预案，另一份是投资者关系活动记录表——前者告诉市场”我需要更多钱”，后者告诉市场”我的高端芯片终于进入客户应用阶段了”。

根据定增预案，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过4100万股A股，占发行前总股本的10%，募集资金总额不超过48.05亿元。投资参考网记者测算，48.05亿元的募资规模，是公司上半年营业收入6.71亿元的7.2倍。其中，31.81亿元投向”下一代高性能交换芯片研发和产业化项目”，8.24亿元投向”下一代互联软件、硬件和协议研究项目”，剩余8亿元用于补充流动资金。研发相关投入合计40.05亿元，占募资总额的83.3%。

钱的去向很清晰，但问题在于，公司目前还没有赚到钱。预案披露的风险提示显示，报告期各期公司归母净利润分别为-1953.08万元、-6826.47万元、-14994.44万元和-1756.62万元，持续处于亏损状态，且2024年度、2025年度亏损幅度有所扩大。投资参考网记者粗略加总，四期累计亏损超过2.55亿元。公司将尚未盈利归因于”坚守长期主义、主动加码研发投入”，但在持续亏损的背景下抛出48亿元融资，8亿元补充流动资金的安排也折射出公司对现金流的需求。

毛利率的变化更值得警惕。根据9月1日披露的投资者关系活动记录表，受产品销售结构变化及全球智算产业供应链扰动影响，2026年第二季度综合毛利率环比下降8.7个百分点至40.75%。以此倒推，一季度毛利率约为49.45%。一个季度内毛利率下滑近9个百分点，对于一家芯片设计公司而言，意味着要么高毛利产品占比下降，要么上游成本上升挤压了利润空间。公司表示将持续优化核心产品供应链以应对成本阶段性承压，但供应链扰动何时缓解、毛利率能否回升，目前还没有明确的时间表。

产品端确实有进展。公司在投资者关系活动中披露，12.8Tbps及25.6Tbps高端旗舰交换芯片经过一年多下游客户产品设计，目前已在客户处进入应用阶段。面向大规模数据中心和云服务的高端芯片产品系列是公司战略核心，正积极推进下一代产品研发落地及生态合作伙伴建设。此外，以太网交换机E781-64C已取得电信设备进网许可，该产品围绕新一代核心芯片打造，目前处于前期市场导入与推广阶段。

从”流片成功”到”客户应用”是关键一步，但从”客户应用”到”规模化出货贡献收入”还有更长的路要走。高端交换芯片的客户验证周期通常以年计，下游数据中心客户对芯片的稳定性、兼容性、生态成熟度要求极高，博通等国际龙头在该领域深耕多年，客户切换成本巨大。盛科通信的12.8T和25.6T芯片能否在客户端从”应用”走向”大规模采购”，是未来一到两年最核心的观察指标。

公司还在活动记录中澄清了一个市场关注点。8月6日公司调增的22亿元日常关联交易预计额度上限，并非实际合同金额或收入预测，对应标的为全系列芯片产品，实际确认收入将低于该额度且分期确认。这一澄清意在消除市场对”22亿大单”的过度解读，但也从侧面说明，公司目前的收入规模与市场预期之间仍有较大差距。

定增预案中列出的发行目的，直指国产替代的核心命题。公司表示，当前全球超高端高性能交换芯片市场由国际龙头厂商垄断，我国网络核心元器件长期依赖进口。本次募投项目核心性能对标乃至超越国际先进旗舰产品，目标打破国际龙头垄断格局。下一代高性能交换芯片项目面向Scale-up（垂直扩展）和Scale-out（水平扩展）两大架构，预计实施周期4年，计划总投资33.10亿元；互联软硬件协议研究项目则布局高性能网络协议栈、光电融合下一代互联技术及开放互联协议三大方向，实施周期3年。

4年的研发周期、33亿元的投入，对标的是博通等国际巨头的旗舰产品。这是一场技术和资金的双重豪赌——研发失败的风险、迭代速度落后于国际龙头的风险、客户导入不及预期的风险，公司在预案中都做了提示。此外，供应链稳定风险、客户集中度较高风险、无实际控制人风险，也都是悬在头上的剑。

从行业位置看，盛科通信是国内首批且少数具备以太网交换芯片规模量产能力的厂商，产品覆盖从接入层到核心层。但在55家可比半导体公司中，公司上半年营收排名第36位，仅为行业平均营收57.58亿元的11.7%，不足行业中位数13.51亿元的一半。净利润排名第48位，处于行业尾部。市值却高达1513.80亿元（9月1日股价369.22元），投资参考网记者按上半年营收年化估算，市销率超过100倍——这个估值水平，已经完全脱离了当前的业绩基本面，定价的是国产替代的远期预期。

48亿元融资到位后，公司的研发弹药将更加充裕。但资本市场的耐心是有限的，4年的研发周期意味着至少要到2030年才能看到下一代芯片的产业化成果。在这期间，公司需要用12.8T和25.6T芯片的商业化进展来维持市场信心，用毛利率的企稳来证明经营质量的改善，用持续的技术突破来支撑1500亿市值的叙事。

定增方案尚需股东会审议、上交所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施。