三安光电宣布实现第三代半导体出货 三代半导体有多强?

安光电宣布第三代半导体出货。第三代半导体到底有多强?据了解,昨日,化合物半导体龙头三安光电将实现第三代材料Si…

安光电宣布第三代半导体出货。第三代半导体到底有多强?据了解,昨日,化合物半导体龙头三安光电将实现第三代材料SiC芯片的出货。主要会用于哪些产品?详情请参考正文。

国产碳化硅(SiC)履带链节现在大量出货。

11月7日晚间,市值超900亿的化合物半导体龙头三安光电宣布第三代半导体材料SiC芯片出货。公司公告显示,其全资子公司湖南三安与新能源汽车客户签订了价值38亿元的SiC芯片战略采购意向协议,采购的产品将应用于新能源汽车车主。

作为第三代半导体材料,SiC市场的需求最近面临爆炸式增长,许多赛道玩家都在积极扩大生产。此前国内厂商的市场份额长期偏低,真正能做到出货的公司并不多。三安光电这次拿下长单,也意味着国产替代正在加速进化。

锁定4年账单

公告称,根据双方于11月6日签署的战略采购意向协议,买方承诺保证2024年至2027年每年从湖南三安采购碳化硅芯片,超出部分由双方协商确认。基于2022年的市场价格感知,包括2023年产生的RD业务需求,预计到2027年总额为38亿元(含税)。

由于商业敏感信息,三安光电没有透露新能源汽车公司的具体名称。安光电表示,本次向需求方供应的碳化硅芯片将应用于新能源主驱动,有助于进一步提升公司产品的市场份额。

据了解,湖南三安是三安光电的重要子公司,主要从事碳化硅、硅基氮化镓等第三代化合物半导体的研发和产业化。公司总投资高达160亿元,项目建成后配套能力约36万件/年。截至2022年6月底,湖南三安已达到6000片/月的产能。

公开资料显示,三安光电目前的SiC工艺以6英寸为主,8英寸SiC晶体正在拓展。;湖南三安的8寸产能也在逐步攀升。目标是用2-3年时间,规划3万件/月的配套产能。该公司最近在互动平台上表示。

目前,三安光电正在积极拓展碳化硅市场,其二极管产品已覆盖PFC电源、车载充电器、光伏逆变器、家用电器等应用领域。主要客户包括国内某知名客户,维美斯,福特动力(比亚迪),阳光电源,Gurewater闯入者,格力等客户。

此外,今年3月23日,湖南三安与李的关联公司北京车和家汽车科技有限公司共同设立合资公司苏州思科半导体有限公司..该子公司主要从事RD和碳化硅汽车轨距芯片模块的生产。预计2023年5月开始样车试制,2024年正式投产后逐步形成年产240万辆半桥的生产能力。

新能源汽车行业受益明显。

第三代半导体是以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的化合物半导体,其带隙大于等于2.3eV,因此也称为宽带隙半导体材料。第三代半导体在带隙、击穿电场、热导率、电子饱和率、抗辐射等关键参数上优势明显。,满足现代工业对大功率、高电压、高频率的要求。

银河证券的一份研究报告显示,从SiC功率器件的应用来看,由于SiC功率器件可以显著提高新能源汽车的性能,如提高续航能力和充电率,实现车辆轻量化,因此SiC功率器件在新能源汽车领域的应用比例最高,其次是电力设备、光伏发电和国防军工,分别占21%、17%和11%。

根据Yole的计算,仅SiC器件中功率器件的市场规模就将从2021年的10.90亿美元增长到2027年的62.97亿美元,年复合增长率约为34%。从行业细分来看,新能源产业链和充电基础设施将是增长最快的领域。

据了解,特斯拉在2018年已经在Model 3的主驱动逆变器中使用了SiC MOSFET。用SiC器件替代Si IGBT后,新能源汽车的逆变效率大大提高,在相同续航下对电池容量的需求降低。近年来,比亚迪、蔚来、理想等公司在高端车型上应用了SiC MOSFET,在充电速度、续航里程、启动加速、器件体积等方面优势明显。

在SiC功率器件领域,全球主要市场份额掌握在美国Wolfspeed和日本Rohm两家龙头公司手中,市场份额分别为27%和22%,行业前四家公司的市场份额合计为73%。由于SiC器件要求稳定性高,验证周期长,国内厂商切入较慢。

国内制造商竞相扩大生产。

今年以来,国内厂商陆续推出新的产能计划。世维近日披露,公司拟募集不超过65亿元,其中7.5亿元用于SiC功率器件生产线建设项目,将在现有芯片生产线及配套设施的基础上提高SiC功率器件芯片的产能,用于生产SiC MOSFET和SiC SBD芯片产品;项目建成后,将增加12万片SiC MOSFET芯片/年和2.4万片SiCSBD芯片/年的产能。

时代电气、斯达半导体、新清洁能源等。也在积极扩大SiC功率器件的产能。时代电气在近期的机构调研中表示,公司已投资4.6亿元对原有碳化硅生产线进行升级改造,公司碳化硅产品在新能源汽车上的验证取得重大进展。

但目前来看,能实现出货的并不多。除了这个三安光电,斯达半导体已经实现了汽车SiC主驱动模块的批量出货。宏伟科技和士兰威预计2023年实现汽车SiC主驱动模块批量出货。

此外,在上游的SiC衬底和外延片领域,国内厂商也在积极扩大生产。粤先进投资25亿元扩产6英寸导电碳化硅衬底材料;笑科技将募资25.67亿元用于大尺寸碳化硅衬底等项目。而国内企业在这一环节起步较晚,市场基本被国外厂商垄断。

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